三菱高端激光打孔機的應用涵蓋智能手機、數碼相機、中央處理器、筆記本電腦、平板電腦等諸多領域的高密度HDI電路板

1) 配備了業界頂級的超高速折射鏡與新開發的Syncrom (床臺同步移動)控制，生產性能大幅提示；

2) 三軸直交激光發振器，產生高穩定脈沖，實現高精度，高穩定的銅箔直接加工；

3) 獨特的光學設計和控制方式，可對應各種加工困難基板的加工，與各種透鏡的組合可以對應各種小孔經徑加工。

樹脂塞孔機的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛，隨著技術經過多年的發展，已經逐漸的被許多用戶所接受，

并不斷的在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用。

尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產品，這些產品涉及到了通信、軍事、航空、電源、網絡等等作用。