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      HDI板高端激光鉆孔機

      三菱高端激光打孔機的應用涵蓋智能手機、數碼相機、中央處理器、筆記本電腦、平板電腦等諸多領域的高密度HDI電路板

      1) 配備了業界頂級的超高速折射鏡與新開發的Syncrom (床臺同步移動)控制,生產性能大幅提示;

      2) 三軸直交激光發振器,產生高穩定脈沖,實現高精度,高穩定的銅箔直接加工;

      3) 獨特的光學設計和控制方式,可對應各種加工困難基板的加工,與各種透鏡的組合可以對應各種小孔經徑加工。

      樹脂塞孔機

      樹脂塞孔機的工藝流程近年來在PCB產業里面的應用越來越廣泛,隨著技術經過多年的發展,已經逐漸的被許多用戶所接受,

      并不斷的在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用。

      尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產品,這些產品涉及到了通信、軍事、航空、電源、網絡等等作用。

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